- 기준카테고리 : Nanomanipulation and FIB Lift Outs
제품설명
- · 대표판매가
- 960,000원
- · 공 급 원
- 해외제조사
- · 판 매 처
- (주)아이엠에스코리아
- · 연 락 처
- 010-8637-3366
- · 리 드 타 임
- 재고/예정재고가 없을시 약 2026-07-02일 납품가능 합니다.
- · 옵 션 보 기
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상세정보
#EM-Tec TE3 t-EBSD 홀더 키트 (20°/70°) -
TEM/FIB Lift-Out Grid 3개 장착용 (M4)
* 제품소개
EM-Tec TE3는 Transmission Electron Backscatter Diffraction (t-EBSD) 분석을 위해 설계된 전용 시편 홀더 키트입니다.
최대 3개의 TEM Grid 또는 FIB Lift-Out Grid를 장착할 수 있으며,
20° 및 70° 분석 각도를 제공하여 고해상도 결정방위 분석 및 미세조직 평가에 최적화되어 있습니다.
본 제품은 M4 나사 체결 방식으로 설계되어 다양한 SEM 스테이지 및 시료 홀더 시스템에 안정적으로 장착할 수 있습니다.
* 주요 특징
✔ t-EBSD 분석 전용 설계
✔ 20° / 70° 분석 각도 지원
✔ 최대 3개의 TEM Grid 또는 FIB Lift-Out Grid 장착 가능
✔ FIB Lamella 시편 분석에 최적
✔ M4 나사 체결 방식
✔ 시편 위치 재현성 및 안정성 향상
✔ 고분해능 결정방위 분석 지원
✔ 다양한 SEM 및 FIB-SEM 시스템과 호환
* 제품 사양
| 항 목 | 사 양 |
|---|---|
| 제품명 | EM-Tec TE3 |
| 제품 형태 | t-EBSD Holder Kit |
| 장착 가능 시편 | TEM Grid / FIB Lift-Out Grid |
| 장착 수량 | 최대 3개 |
| 분석 각도 | 20° / 70° |
| 장착 방식 | M4 Thread |
| 재질 | Aluminium |
| 용도 | t-EBSD 분석 |
* 적용 분야
- t-EBSD 분석
- Transmission Kikuchi Diffraction (TKD)
- FIB Lift-Out Lamella 분석
- 반도체 단면 분석
- 나노소재 연구
- 금속 및 세라믹 결정방위 분석
- 배터리 및 전자재료 연구
* 사용 방법
- TEM Grid 또는 FIB Lift-Out Grid를 홀더에 장착합니다.
- 분석 목적에 따라 20° 또는 70° 위치를 선택합니다.
- M4 타입 스테이지 또는 어댑터에 체결합니다.
- SEM 챔버에 장착 후 t-EBSD 분석을 수행합니다.
* 제품 장점
EM-Tec TE3는 t-EBSD 분석 시 최적의 시편 기하학적 조건을 제공하여 고품질 패턴 획득을 지원합니다.
특히 FIB로 제작된 초박막 Lamella 시편 분석에 적합하며,
기존 EBSD보다 높은 공간 분해능으로 나노스케일 결정 구조 및 결정방위 정보를 획득할 수 있습니다.
또한 최대 3개의 시편을 동시에 장착할 수 있어 분석 효율을 향상시키고 시편 교체 시간을 줄여줍니다.
* 추천 대상
✔ t-EBSD / TKD 사용자
✔ FIB-SEM 운영자
✔ 반도체 분석 연구소
✔ 배터리 및 에너지 소재 연구자
✔ 금속 및 재료 분석 연구실
✔ 대학 및 정부출연연구기관
✔ 공동기기센터
# 최대 3개의 TEM/FIB Grid를 장착할 수 있는 M4 타입 t-EBSD 전용 홀더!
고분해능 결정방위 분석을 위한 최적의 솔루션입니다.
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* 판매처 : 대전 서구 대덕대로 398(만년동), 제이원빌딩 6층 (주)아이엠에스코리아


