*필요하신 사양으로도 판매 가능하오니 별도 문의 부탁드립니다.

• 직경: 2 inch (약 50.8 mm)
• 용도: 반도체 공정, 박막 증착, 센서/소자 연구, MEMS, 광학 기판 등

Prime Grade (프라임 등급)

• 최고 품질 웨이퍼
• 결함(DOP, stacking fault 등) 최소화
• 표면 평탄도 및 청정도 최고 수준
• ✔ 반도체 공정 / 연구용 표준

👉 Test grade, Dummy wafer보다 훨씬 고품질

P-type (Boron 도핑)

• P형 반도체
• 도핑 원소: B (Boron, 붕소)
• 특징:
  • 정공(Hole)이 주요 캐리어
  • CMOS, 센서, 디바이스 제작에 많이 사용

• Orientation (100)

• 결정 방향: (100)
• 특징:
  • 가장 일반적인 실리콘 표면 방향
  • 산화막 성장 균일
  • 식각 특성 우수 (anisotropic etching)